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奧林巴斯銅材鍍層厚度多元素分析光譜儀鍍銅的厚度通常在0.5微米到10微米之間,具體厚度取決于應(yīng)用場景和產(chǎn)品需求。例如,電子元器件的鍍銅厚度一般在1-3微米,而*端家具、門窗等產(chǎn)品的鍍銅厚度可能達(dá)到10微米以上。
VE2S手持鎳基管件PMI多元素檢測光譜儀,產(chǎn)品應(yīng)用: 應(yīng)用于軌道交通、航天航空、機(jī)械設(shè)備、能源化工、電子電氣、航海船舶、汽車制造、醫(yī)療器械、石油管道、兵器工業(yè)、核工業(yè)、鋼廠制造業(yè)、冶金制造、金屬材料、飛機(jī)制造、再生資源金屬等。
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vatan-core手持PMI稀土多元素檢測光譜儀,奧林巴斯手持式PMI材質(zhì)分析光譜儀稀土多元素檢測控制的特點(diǎn),奧林巴斯手持式vanta-core稀土多元素檢測分析儀手持光譜儀授權(quán)維修
奧林巴斯手持半導(dǎo)體釔涂層厚度分析光譜儀, 應(yīng)用于軌道交通、航天航空、機(jī)械設(shè)備、能源化工、電子電氣、航海船舶、汽車制造、醫(yī)療器械、石油管道、兵器工業(yè)、核工業(yè)、鋼廠制造業(yè)、冶金制造、金屬材料、飛機(jī)制造、再生資源金屬等。
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